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新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计
简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多
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从IMS V3.0到V5.0 盘古信息再度牵手易景智能迈进数字化进阶之路
热烈祝贺易景智能IMS二期项目正式启动！ 2022年11月17日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与四川易景智能终端有限公司（以下简称“易景智 ...查看更多
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试用、测试和认可：卷材与直接成像
挠性印制电路(Flexible Printed Circuits，简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多
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温馨提示丨NEPCON ASIA 2022亚洲电子展入场须知
NEPCON ASIA 2022 最新进馆须知 11月30日-12月2日 深圳国际会展中心 展期临近， 大家最关心的防疫政策，它来啦！ 为了方便您顺利进入展馆参观展会 ...查看更多
